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IT之家 10 月 9 日消息，日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r間本月 3 日宣布在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動先進(jìn)封裝研發(fā)線建設(shè)，并在該市設(shè)立 Rapidus Chiplet Solutions 半導(dǎo)體后端工藝研發(fā)中心。

精工愛普生千歲工廠是愛普生投影儀產(chǎn)品核心組件小型 LCD 面板的重要制造基地，也毗連?Rapidus 正在建設(shè)的 2nm 工藝制造設(shè)施 IIM，便于未來先進(jìn)芯片的前端-后端一體化生產(chǎn)。

Rapidus 此次租用的潔凈室空間達(dá) 9000m2，定于 2025 年 4 月開始安裝設(shè)備、2026 年 4 月投入研發(fā)使用，其將具備 FCBGA、硅中介層、RDL 重布線層、混合鍵合等先進(jìn)封裝工藝的試驗(yàn)線，還將對設(shè)備自動化等量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。

▲?精工愛普生千歲工廠

在后端工藝領(lǐng)域，Rapidus 已獲日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省 535 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 25.51 億元人民幣）的技術(shù)開發(fā)補(bǔ)貼，其同 IBM 在 2nm 節(jié)點(diǎn)上的合作也已延伸到 Chiplet 芯粒 / 小芯片封裝量產(chǎn)技術(shù)上。

另據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》同日采訪，Rapidus 社長小池淳義表示除已宣布的合作伙伴外該企業(yè)正同 40 多家潛在客戶進(jìn)行談判，到 2025 年將詳細(xì)說明有關(guān)情況。

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