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出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 苗正卿
頭圖 | 視覺中國
“只要我還活著,三星就不會允許工會的存在。”
在三星創(chuàng)始人李秉喆說完這句話的45年后,三星的工會不僅做了起來,而且還準備向資方發(fā)起一場絕地反擊。
7月8日,三星電子旗下的“全國三星電子工會”宣布發(fā)動罷工總動員,共有超過6500人冒著大雨在位于京畿道的三星工廠門前抗議,要求對全體員工漲薪,并調(diào)整績效獎金的計量標準。
由于沒有得到集團層面的回應(yīng),僅僅兩天后,7月10日,全國三星電子工會決定啟動無限期罷工。工會主席孫宇慕(音譯)表示,“本次大罷工的目的就是要中斷生產(chǎn)。”
這場大罷工也同樣牽扯著部分國內(nèi)從業(yè)者的神經(jīng)。
一位DRAM經(jīng)銷商向虎嗅表示,“暫未收到來自三星的報價更新,拿貨也比較穩(wěn)定,但同行們都表示會密切關(guān)注此次罷工,一旦有風(fēng)吹草動,可能會引發(fā)新一輪的囤貨潮。”
長久以來,三星以消費電子產(chǎn)品被大眾所熟知,而在這層外衣之下,三星另一個身份同樣無法被忽視——全球最大存儲芯片公司。根據(jù)Omida的統(tǒng)計數(shù)據(jù),去年四季度三星電子在DRAM和NAND Flash市場的占有率分別高達45.5%和36.6%。
簡單來說,三星振動一下翅膀,真的可以在存儲行業(yè)掀起一場颶風(fēng)。
而這次“振翅”,正是負責(zé)生產(chǎn)存儲芯片的DS(半導(dǎo)體事業(yè))部門牽頭完成的。根據(jù)韓聯(lián)社的報道,在首次參加罷工的6500人中,有5211人任職于半導(dǎo)體設(shè)備、制造及研發(fā)崗位,后續(xù)隨著事態(tài)的發(fā)酵,參與人數(shù)可能會繼續(xù)增加。
在此背景下,三星電子如果處于長期罷工的狀態(tài),不排除會影響到存儲芯片在全球范圍內(nèi)的供給。
值得一提的是,就在大罷工發(fā)生的一個月前,三星電子表示要全力押注HBM(高帶寬內(nèi)存)芯片——這種由大模型海量算力需求催生出的存儲芯片,目前已成為AI服務(wù)器的標配。
而三星電子工會也深知“打蛇打七寸”的道理,在大罷工開始后,特別強調(diào)要號召生產(chǎn)HBM芯片的平澤工廠的一線員工們走出廠房,一同罷工。
一場事關(guān)存儲與AI行業(yè)的危機,似乎在逐漸走向失控。
苦日子熬過去,卻等來了大罷工?
實際上,可能就連三星電子的管理層都不曾想到,公司歷史上的首次大罷工,會發(fā)生在這個時間點上。
因為當下存儲行業(yè)正處于上升周期,而且其幅度之強,可以說是過去十余年都未曾出現(xiàn)過。
這里需要先補充個背景,存儲芯片行業(yè),一直都有著極強的周期屬性。上一輪下行周期大概出現(xiàn)在2021年年底,彼時由于終端需求緊縮,疊加云廠商擴張放緩,市場開始出現(xiàn)嚴重的供大于求,緊接著就是存儲顆粒連續(xù)8個季度的價格下跌,令各廠商叫苦不迭。
以三星2023年財報為例,全年營收為258.9萬億韓元(約合1.36萬億人民幣),同比下降14.33%;全年凈利潤15.5萬億韓元(約合人民幣814億元),同比下滑72.17%,創(chuàng)下三星電子過去12年來最差利潤表現(xiàn)。
在這其中,三星的DS部門(半導(dǎo)體解決方案)創(chuàng)紀錄地虧損了14.88萬億韓元(約合人民幣781億元),這幾乎與集團全年凈利潤相當。
盡管三星DS部門的問題主要歸咎于行業(yè)下行周期,但如此拖后腿的表現(xiàn)還是讓集團高層震怒,除更換部門負責(zé)人外,還史無前例地將全部門的績效激勵獎金的預(yù)期支付比例調(diào)整為0%。
如此激進的做法,也為后面的大罷工埋下伏筆,而真正戳破三星電子勞資關(guān)系的,卻是這一輪AI浪潮的爆發(fā)。
從去年開始,全球范圍內(nèi)服務(wù)器出貨量激增,AI服務(wù)器出貨占比持續(xù)擴大,短時間內(nèi)消耗了上輪周期中廠商積壓的庫存,讓DRAM與NAND Flash顆粒的供給端出現(xiàn)缺口。
同時,AI服務(wù)器重新點燃了HBM芯片市場。之所以說是“重新點燃”,是因為HBM芯片其實并不是什么新的技術(shù)產(chǎn)品。早在2013年,SK海力士就曾推出過專為高端游戲顯卡打造的HBM芯片,但在游戲場景中,傳統(tǒng)的GDDR4/5顯存顆粒已經(jīng)可以滿足,工藝復(fù)雜、造價昂貴的HBM芯片顯得有些“過剩”了。
而隨著高性能計算卡對顯存帶寬的要求一再提高,HBM芯片開始重新回到人們的視野中。
這些由AI領(lǐng)域催生出的硬件需求,讓存儲行業(yè)在短時間內(nèi)完成了一次華麗的“V形反轉(zhuǎn)”,根據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年全球存儲行業(yè)市場規(guī)模將同比增長66.3%。
作為全球最大存儲芯片廠商,三星自然也是在今年賺得盆滿缽滿。
結(jié)合此前發(fā)布的一季報與業(yè)績預(yù)告,三星電子今年一季度營業(yè)利潤達到6.6萬億韓元(約合348億人民幣),同比劇增931.25%;二季度營業(yè)利潤高達10.4萬億韓元(約合549億人民幣),同比驟增1452.24%。
一切似乎都在向好的方向發(fā)展,直到上半年員工獎金發(fā)放。
根據(jù)以往的傳統(tǒng),三星電子在每年7月份會為員工發(fā)放一次“半年度獎金”,最高相當于員工單月工資的100%,但今年存儲芯片部門的最高比例被設(shè)限在75%,而晶圓代工和LSI業(yè)務(wù)的比例則被設(shè)限在37.5%。
這直接引爆了員工們的怒火。他們的邏輯很簡單:過去行業(yè)下行時,獎金預(yù)支付比例被降到0%,大家愿意共克時艱。如今行業(yè)進入上升周期,公司業(yè)績暴增,但獎金比例還是要低于往年,這是無論如何都無法接受的。
于是,一場史上最大罷工活動,如此戲劇性地發(fā)生在了行業(yè)爆發(fā)之時。
三星的極限,可能只有兩周
很難評價三星電子在業(yè)績暴漲后,降低員工們獎金比例的做法。
一位業(yè)界分析人士向筆者表示,“有一種可能性是,三星電子目前處于‘蓄水階段’,確保HBM產(chǎn)線能夠在今明兩年順利擴產(chǎn),因此有意壓縮成本。”
但三星電子的員工顯然不會認同這種說法,在大罷工開始后,工會成員先是瞄準了一座8英寸晶圓廠,這條年頭較久的產(chǎn)線自動化程度偏低,更加依賴于人力,工會也的確讓這條產(chǎn)線出現(xiàn)了“一些問題”。
不過,鑒于這條產(chǎn)線主要生產(chǎn)相對傳統(tǒng)的LPDDR內(nèi)存,三星電子并沒有向外界就罷工問題做出回應(yīng)。
隨后,工會又把目光鎖定在了生產(chǎn)HBM芯片的平澤工廠,這讓公司管理層無法再視而不見。
根據(jù)韓聯(lián)社的報道,三星電子方面在7月10日向媒體表示,“HBM產(chǎn)線自動化程度較高,罷工活動不會影響正常的生產(chǎn)。”
但如此大規(guī)模的罷工活動,真的毫無影響嗎?
虎嗅就晶圓廠的生產(chǎn)問題向多方展開求證,均表示三星電子的生產(chǎn)不可能不受到影響,這跟自動化水平無關(guān)。
一位國內(nèi)某晶圓廠高管向筆者解釋,“芯片制造中有個Q Time的概念,即工序之間的最小時間或是最大時間,比如在一道工藝必須要在30分鐘內(nèi)完成,超過這個時間晶圓表面可能會過度氧化,導(dǎo)致整批產(chǎn)品全部報廢。”
“芯片制造的Q Time是在試生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,按照標準班組人員制定的,而非產(chǎn)線能開動的最低人手。”這位高管補充道,即便因為工廠自動化程度再高,也無法忽略人員減少的問題。
更為重要的一點是,高端芯片制造中全流程涉及上千道工序,任何一個問題都可能引起鏈式反應(yīng)。
一位晶圓廠工藝研發(fā)總監(jiān)向筆者表示,不同于產(chǎn)線工人的“三班倒”,晶圓廠里的設(shè)備維修工程師通常都是24小時待命,但每種設(shè)備對應(yīng)的檢修人員可能只有一到兩位。
這位研發(fā)總監(jiān)向筆者設(shè)想了一個場景:比如在擴散工序中,擴散爐接連發(fā)生故障,而維修工程師無法到崗,那就只能寄希望于讓設(shè)備供應(yīng)商提供支持,在維修的同時對諸如溫度、壓力、真空度指標的關(guān)鍵參數(shù)進行調(diào)試,即便維修結(jié)束后,還需要用一周的時間重新做流片驗證。
在這期間,整條產(chǎn)線將完全處于停工狀態(tài),待加工的產(chǎn)品和原料只能放在安全站點中存放,損失不可估計。
“我個人的經(jīng)驗是,如果設(shè)備檢修工程師離崗,產(chǎn)線停擺時間不會超過兩周。”這位研發(fā)總監(jiān)向筆者表示。
當然,在這種關(guān)鍵崗位上,三星大概率還是會想盡一切辦法,保證他們不會卷入 到罷工中。
AI芯片,危?
由于目前尚無法得知此次罷工波及的具體范圍,行業(yè)分析人士認為,目前還無法就今年存儲芯片的供給端給出判斷。
考慮到此次“無限期罷工”剛剛開始,或許我們可以做個假設(shè),如果三星電子的存儲芯片生產(chǎn)真的遭到中斷,會對這家公司及行業(yè)帶來何種影響?
首先可以肯定的是,三星將大概率在與SK海力士的較量中敗下陣來。
自今年年初,三星電子的DS部門一直試圖憑借HBM芯片打入英偉達供應(yīng)鏈中,后者在高性能計算卡上HBM芯片目前由SK海力士獨供。
這塊肥肉讓三星垂涎已久。
有外媒曾對H100芯片的物料成本進行過測算:在這塊BOM(綜合硬件成本)為3000美元的芯片中,HBM芯片的價格要占去一半。
根據(jù)摩根大通的預(yù)測,2024年三星電子與SK海力士的市占比預(yù)計分別為44%和48%。這么一對比,二者的差距似乎并不明顯,但由于SK海力士拿下了英偉達高計算卡的訂單,其一季度毛利率飆升到39%,遠高于三星電子(19.2%)。
三星曾計劃用技術(shù)更加先進的HBM3E拿下英偉達的訂單,坊間甚至一度傳言三星已經(jīng)通過了后者的技術(shù)認證,但截至目前,英偉達仍處于觀望狀態(tài)。
“對于英偉達這種芯片IP大廠來說,相比于技術(shù)優(yōu)勢,他們更看重供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。”國內(nèi)某晶圓廠高管向筆者表示,在經(jīng)歷此次大罷工事件后,英偉達在與三星的合作上可能會更加謹慎。
而對于全球芯片行業(yè),乃至AI行業(yè)來說,三星此次無限期罷工注定是個值得警醒的信號。
首先,目前全球存儲芯片價格上漲的水平,在一定程度上已經(jīng)開始扼制下游需求。
一位DRAM經(jīng)銷商也向筆者表示,“目前三星原廠DRAM的價格與去年低點相比,已經(jīng)差不多上漲50%,許多廠商在采購上已經(jīng)一再縮減需求。”
此時發(fā)生大規(guī)模罷工事件,使供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性加劇,大概率會讓存儲芯片的價格繼續(xù)走高。
此外,目前市場對于HBM芯片的需求只增不減,同時行業(yè)產(chǎn)能早已處于滿載狀態(tài)。在今年一季報發(fā)布后的電話會議上,三星電子和SK海力士均表示自家在2024年的HBM產(chǎn)能均已排滿。
另一家存儲芯片巨頭美光雖然宣布要擴產(chǎn)HBM產(chǎn)能,但至少要到明年才能兌現(xiàn),上述三者在HBM的市場份額為100%。也就是說,如果三星HBM產(chǎn)線的生產(chǎn)遭到中斷,那么行業(yè)中根本沒有冗余的產(chǎn)能能夠補充缺口。
這勢必會導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品價格的進一步上漲,根據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù),過去一年,HBM芯片的價格已經(jīng)上漲了五倍,如果因為產(chǎn)能缺口導(dǎo)致HBM芯片價格繼續(xù)上漲,還有多少AI從業(yè)者愿意為其買單,這需要打個問號。
截至發(fā)稿時,三星的大罷工仍在繼續(xù)。